产品简介
DR-QG8G钻石激光切割机是专门为钻石切割而设计的设备,切割速度快,生产效率高,损耗小,其简易的软件操作省时。欧凯激光OK-QG8G紫外全自动钻石激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”,“冷”切割使得热影响区微乎其微,且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力,因而切割晶粒成品率高,电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二维平台;高精度旋转平台;全自动送卸料装置;高精度CCD成像监控系统;气体冷却系统,比机械切割的水冷方式更为方便,降低使用成本。
设备特征
激光光束质量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,热影响区小;切口平整、光滑、无裂纹,成品率高;能,切口紧密,晶圆面积利用率高。全自动送卸料,自动图像处理,无须人工操作。切割速度快、率、高精度。非接触加工,无需耗材,使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制,操作简易,异常信号反馈。整机性能稳定,可长期运行。
适用材料和行业应用
主要用于钻石、蓝宝石的划片和切割;也适用于薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。
技术指标
激光波长 532 nm
光束发散角 ≤2.0mrad
切割线宽 10-30μm
切割深度 10-40μm
切割线宽精度 ±2μm
切割精度 ±2μm
切割直线精度 ±5μm
切割直线速度 0-300 mm/s
加工范围 300mm × 300mm
额定输入电压 单相 AC 220V ± 10%,50 Hz/60Hz,带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)
较大输入功率 2 kW
尺寸 1300 mm x 710 mm x 1400 mm
冷却方式 油冷