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较大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)
内层小线宽/线距 4mil/4mil(100um/100um)
小内层焊盘 5mil(0.13mm) 指焊环宽
薄内层厚度限 4mil(0.1mm)
内层铜箔厚度 1/2oz(17um) 不含铜箔
外层底铜厚度 1/2oz(17um)
完成板厚度 0.20-4.0mm
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8层板
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板
±10% ≥10layers 10层板
板厚≥2.0mm ±10%
内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化
层板 2~18
多层板层间对准度 ±3mil(±76um)
小钻孔孔径 0.15mm
小完成孔径 0.10mm
孔位精度 ±2mil(±50um)
槽孔公差 ±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um)
孔电镀较大纵横比 10:1
孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um)
外层圆形对位精度 ±3mil(0.075um)
外层小线宽/线距 3mil/3mil(75um/75um)
触刻公差 ±1mil(±25um)
阻焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um)
线拐角 ≥0.2mil(5um)
基材上 1
阻焊剂硬度 6H
阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um)
阻焊小宽度 3.0mil(75um)
塞油较大孔径 0.8mm
表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG
金手指较大镀镍厚度 280u”(7um)
金手指较大镀金厚度 60u”(1.5um)
沉镍金镍层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um)
沉镍金金层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻抗控制及公差 50o±10%
线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)
翘曲度 ≤0.5%
