一般特性:
品名
TLF-204-111
测试方法
合金构成(%)
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融点(℃)
216-220
DSC测定
焊料粒径(μm)
20-36
激光分析
助焊剂含量(%)
11.8
JISZ3284(1994)
卤素含量(%)
低于0.1
JISZ3197(1999)
粘度(Pa·s)
215
JISZ3284(1994)
触变指数
0.53
JISZ3284(1994)
此款锡膏特长:
l 本产品采用无铅焊锡合金(锡/银/铜)制成;
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性;
l 能有效降低空洞;
l 无铅焊接,即使高温回流下也显示出良好的耐热性;
l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能;
l 能有效减少对镀金端子焊接时的助焊剂飞溅现象;
l 即使针对镀金焊盘也显示出良好的润湿性。
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3、TAMURA日本田村助焊剂:EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37
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