Mx200/200P 一、 技术参数： ㈠、 贴装速度： Mx200： IPC9850标准：21,000 CPH(0.171sec/chip) ； 理论值：23，000CPH (0.157 sec/chip). Mx200P： IPC9850标准：15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ； 理论值：17，000CPH (0.212sec/chip). ㈡、贴装吸嘴数： Mx200 ：6 Modules Mx200P：4 Modules + 1 Precision ㈡、 贴装精度： Mx200 : CHIP: ±0.050mm； Mx200P：CHIP: ±0.050mm； OFP: ±0.025mm ㈣、元器件贴装范围： Mx200 : 公制：0603～□18mm ×10mm（H:元器件高度） Mx200P：公制：0603～□50mm ×20mm（H:元器件高度）（rectangle：90mm×30mm）/ 0402mm option ㈤、基板尺寸： Mx200/ Mx200P： 标准尺寸（L×W×T）：50×50 ×0.4mm ～410×460×5.0mm/680×460×5.0mm(option) 基板承受重量：2.0KG ㈥、供料器数: Mx200/ Mx200P： Feeder No. 80pcs ( 8mm Feeder基准) ㈦、机器重量： Mx200/ Mx200P： Machine Weight：1,200 kg ㈧、电源 Mx200/ Mx200P: Power：200/208/220/230/240/380/400/415/430V 50/60HZ ㈨、额定功率 Mx200/ Mx200P: power rating：3KVA ㈩、使用空气压力 Mx200/ Mx200P: Air pressure：0.54Mps (十一)、空气消耗量： Mx200： Air consumption：标准状态：180NI/min Mx200P: Air consumption：标准状态：160NI/min (十二)、机台尺寸： Mx200/ Mx200P: Machine Size（W×D×H）：1,200×1,900×1,500mm (十二)、操作语言： Mx200/ Mx200P: 中文/英文/韩文